壽命試驗(yàn)(MTBF)是一種研究產(chǎn)品壽命特征的方法，可以在實(shí)驗(yàn)室模擬各種使用條件。壽命試驗(yàn)是可靠性試驗(yàn)中重要的基礎(chǔ)項(xiàng)目之一，是在特定的試驗(yàn)條件下檢查產(chǎn)品的故障(損壞)，隨時(shí)間變化規(guī)律。通過壽命試驗(yàn)，我們可以了解產(chǎn)品的壽命特征、故障規(guī)律、故障效率、平均壽命以及在壽命試驗(yàn)過程中可能出現(xiàn)的各種故障模式。如果結(jié)合故障分析，可以進(jìn)一步了解導(dǎo)致產(chǎn)品故障的主要故障機(jī)制，作為可靠性設(shè)計(jì)、可靠性預(yù)測(cè)、提高新產(chǎn)品質(zhì)量、確定合理篩選、定期(批量保證)試驗(yàn)條件的依據(jù)。如果為了縮短試驗(yàn)時(shí)間，可以在不改變故障機(jī)制的情況下，通過增加應(yīng)力的方法進(jìn)行試驗(yàn)，即加速壽命試驗(yàn)。通過壽命試驗(yàn)，可以評(píng)估產(chǎn)品的可靠性水平，并通過質(zhì)量反饋提高新產(chǎn)品的可靠性水平。在適當(dāng)?shù)墓ぷ鳁l件下，設(shè)備的使用壽命很低。電子元器件的使用壽命與常用溫度密切相關(guān)。壽命試驗(yàn)(MTBF)分為定時(shí)截尾試驗(yàn)和定數(shù)截尾試驗(yàn)。估計(jì)方法為:平均壽命點(diǎn)估計(jì)值、單側(cè)置信下限估計(jì)、雙側(cè)區(qū)間估計(jì)。

高溫工作壽命試驗(yàn) 高溫壽命試驗(yàn)為利用溫度及電壓加速的方法,藉短時(shí)間的實(shí)驗(yàn)來評(píng)估IC產(chǎn)品的長(zhǎng)時(shí)間操作壽命.一般常見的壽命實(shí)驗(yàn)方法有BI(Burn-in) / EFR(Early Failure Rate) / HTOL(High Temperature Operating Life) / TDDB(Time dependent ***lectric Breakdown)，對(duì)于不同的產(chǎn)品類別也有相對(duì)應(yīng)的測(cè)試方法及條件，如HTGB(High Temperature Gate Bias) / HTRG(High Temperature Reverse Bias) / BLT(Bias Life Test) / Intermittent Operation Life等。 低溫工作壽命試驗(yàn) 低溫操作壽命試驗(yàn)為利用低溫及電壓加速的方法，評(píng)估該組件于低溫環(huán)境操作下的壽命。 溫度工作壽命檢測(cè)能力 GJB899-2009

壽命試驗(yàn)有哪些用途？

通過壽命試驗(yàn)，我們可以了解產(chǎn)品的壽命特征、故障規(guī)律、故障效率、平均壽命以及在壽命試驗(yàn)過程中可能出現(xiàn)的各種故障模式。例如，結(jié)合故障分析，可以進(jìn)一步了解導(dǎo)致產(chǎn)品故障的主要故障機(jī)制，作為可靠性設(shè)計(jì)、可靠性預(yù)測(cè)、提高新產(chǎn)品質(zhì)量、確定合理篩選、定期(批量保證)試驗(yàn)條件的依據(jù)。如果為了縮短試驗(yàn)時(shí)間，可以在不改變故障機(jī)制的情況下，通過增加應(yīng)力進(jìn)行試驗(yàn)，這是加速壽命試驗(yàn)。

MTBF測(cè)試申請(qǐng)流程：

1.客戶填寫服務(wù)申請(qǐng)表：填寫產(chǎn)品名稱、型號(hào)、公司名稱及地址。

2.報(bào)價(jià)：根據(jù)產(chǎn)品和客戶要求的測(cè)試條件或標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)估。

3.樣品：具體情況。

4.測(cè)試條件：提供測(cè)試條件和標(biāo)準(zhǔn)，如果不能提供，我公司可以**。

5.報(bào)告確認(rèn)：測(cè)試完成后，向客戶確認(rèn)報(bào)告草稿，無(wú)問題出正本。

6.結(jié)案：付款。

以上就是關(guān)于認(rèn)證的相關(guān)內(nèi)容，如果您有這方面需要了解或檢測(cè)的，可以來電13632500972，我們會(huì)根據(jù)您的具體產(chǎn)品給到您最好的解決方案。