MTBF測試壽命試驗 CNAS授權(quán)機(jī)構(gòu)

2021-11-09   ?   Orange

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MTBF是一種研究產(chǎn)品壽命特性的方法,它可以在實驗室模擬多種使用條件。生命測試是可靠性試驗中的一個重要基礎(chǔ)項目,它是把產(chǎn)品置于特定的試驗條件下研究其失效(損壞)隨時間而變化的規(guī)律。利用壽命試驗,可了解產(chǎn)品的壽命特性、失效規(guī)律、失效效率、平均壽命及壽命試驗中可能出現(xiàn)的各種失效模式。

如果結(jié)合失效分析,可以進(jìn)一步找出引起產(chǎn)品失效的主要機(jī)制,例如可靠性設(shè)計、可靠性預(yù)測、改進(jìn)新產(chǎn)品質(zhì)量、合理篩選、例行(批量保證)試驗條件等。若要縮短試驗時間,可在不改變破壞機(jī)理的條件下,采用增大應(yīng)力法,即加速壽命試驗。用壽命試驗評估產(chǎn)品的可靠性水平,通過質(zhì)量反饋,可提高新產(chǎn)品的可靠性。


MTBF測試壽命試驗 CNAS授權(quán)機(jī)構(gòu)(圖1)


適當(dāng)?shù)脑O(shè)備在合適的工作條件下,設(shè)備的失效率非常低。電子器件的使用壽命,與使用溫度有密切關(guān)系。計算機(jī)主板常用的也是經(jīng)常出現(xiàn)故障的電解電容器,其壽命將受溫度的影響。所以,應(yīng)該盡量使電容器在低溫下工作,如果電容器的實際工作溫度超出了它的規(guī)格范圍,那么它不僅壽命會縮短,而且還會嚴(yán)重?fù)p壞電容器(如電解液泄漏)。

生命測試(MTBF)分定時截尾試驗和定數(shù)截尾試驗,其估算方法有:平均壽命點估計、單側(cè)信函下估計、雙側(cè)間估計。

高壽命試驗:高溫壽命試驗是通過溫度電壓加速法,以較短時間的實驗方式對IC產(chǎn)品的長期使用壽命進(jìn)行評價。

常用的生命周期試驗有BI(Burn-in)/EFR(EarlyFailureRate)/HTOL(HighTemperatureOperatingLife)/TDDB(Timedependent***lectricBreakdown),此外,還有相應(yīng)的測試方法和條件,例如HTGB(HighTemperatureGateBias)/HTRG(HighTemperatureReverseBias)/BLT(BiasLifeTest)/IntermittentOperationLife等等。

低壽命試驗:低溫運行壽命試驗是用低溫和電壓加速方法,對該部件在低溫環(huán)境下的使用壽命進(jìn)行評估,其溫度工作壽命檢測GJB899-2009。

MTBF測試壽命試驗CNAS授權(quán)機(jī)構(gòu),以上有關(guān)壽命試驗內(nèi)容,針對不同的產(chǎn)品做不同的MTBF測試。

適用范圍:適用于所有客戶對MTBF有要求的數(shù)字相機(jī)產(chǎn)品量產(chǎn)前驗證。


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MTBF測試壽命試驗 CNAS授權(quán)機(jī)構(gòu)(圖2)

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